天玑9000，是由MediaTek（联发科）研发的全球首款采用台积电4nm制程的移动平台处理器。
2021年11月11日，联发科在官方社交媒体发布关于新芯片的预告信息。同年11月19日，联发科召开EO Summit年度高管峰会，新一代旗舰SoC天玑9000正式亮相。2021年11月20日，美光宣布，联发科已经在最新的智能手机5G旗舰芯片组天玑9000上验证了美光的LPDDR5X内存。同年11月29日，联发科宣布计划于2021年12月16日在中国大陆举办“天玑旗舰战略暨新平台发布会”。2021年12月16日，联发科举行了天玑旗舰战略暨新平台发布会，会上正式发布了新一代天玑9000旗舰5G移动平台。2022年1月13日，原神安卓版迎来更新，宣布增加了MTK天玑9000 SoC设备的适配支持；同年2月18日，OPPO官方公布了Find X5系列预热海报，其中OPPO Find X5 Pro天玑版全球首发搭载联发科天玑9000旗舰芯片，跑分突破100万；同年5月31日，荣耀70 Pro+旗舰正式亮相，荣耀70 Pro+搭载联发科天玑9000旗舰处理器。
天玑9000，CPU采用1+3+4三丛集Armv9旗舰架构：1×Arm Cortex-X2大核频率为3.05GHz，满足旗舰手机对高性能的需要；3×Arm Cortex-A710 大核频率为2.85GHz，使重载应用和多任务的处理更加高效；4×Arm Cortex-A510 能效核心频率为1.8GHz，以低功耗处理轻量级任务。内存方面，天玑9000搭载14MB容量缓存组合，由6MB系统缓存和8MB三级缓存构成。率先支持LPDDR5X内存，传输速率可达7500Mbps，适用于5G高速网络下的应用数据传输。支持双通道UFS3.1闪存，为全LiveApp加速。
发展历程
2021年11月11日，联发科在官方社交媒体发布关于新芯片的预告信息。同年11月19日，联发科召开EO Summit年度高管峰会，新一代旗舰SoC天玑9000正式亮相。天玑9000是首款采用台积电4纳米制程工艺的移动芯片，单颗芯片的采购价格约1999元。
2021年11月20日，美光宣布，联发科已经在最新的智能手机5G旗舰芯片组天玑9000上验证了美光的LPDDR5X内存。同时，美光也是首家对LPDDR 5X内存抽样和验证的半导体公司，首批1α工艺打造的LPDDR 5X内存样品现已交付。同年11月29日，联发科宣布定档于2021年12月16日在中国大陆举办“天玑旗舰战略暨新平台发布会”。
2021年12月16日，联发科举行了天玑旗舰战略暨新平台发布会，会上正式发布了新一代天玑9000旗舰5G移动平台。天玑9000 是Media Tek在创新之路上的里程碑之作，它专为全球旗舰5G智能手机打造，是天玑步入全新世代的标志。
2022年1月13日，原神安卓版迎来更新，宣布增加MTK天玑9000 SoC设备的适配支持。同年2月18日，OPPO官方公布了Find X5系列预热海报，确认于2月24日19点正式发布，其中OPPO Find X5 Pro天玑版全球首发搭载联发科天玑9000旗舰芯片，跑分突破100万。同年5月31日，荣耀70 Pro+旗舰正式亮相，荣耀70 Pro+搭载联发科天玑9000旗舰处理器。
芯片设计
架构
天玑9000采用1+3+4三丛集Armv9旗舰架构。
CPU
1×Arm Cortex-X2 超大核 频率为3.05GHz，满足旗舰手机对高性能的需要；3×Arm Cortex-A710大核频率为2.85GHz，使重载应用和多任务的处理更加高效；4×Arm Cortex-A510 能效核心频率为1.8GHz，以低功耗处理轻量级任务。
内存
内存方面，天玑9000搭载14MB超大容量缓存组合，由6MB系统缓存和8MB 三级缓存构成。率先支持LPDDR5X内存，传输速率可达7500Mbps，适用于5G高速网络下的应用数据传输，是新一代旗舰手机的标配。支持双通道UFS3.1闪存，为全LiveApp加速。
APU 能力
AI能力是联发科芯片一直在强调的能力。天玑9000用上了联发科的第五代APU——APU 590，采用高能效AI架构设计，发挥混合精度优势和整数精度与浮点精度运算，较上一代（第四代）的性能和能效约提升4倍，并为开发者提供强大的集成开发环境与工具，从硬件、框架到应用，构建AI生态链。
R16 5G调制解调器
天玑9000集成MediaTek M80 5G调制解调器符合3GPP R16标准，支持Sub-6GHz 5G全频段网络，支持3CC多载波聚合，下行速率理论峰值7Gbps，采用MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术，能降低5G通信功耗，此外还支持多制式双卡双通技术，支持双5G和4G的多种组合 。
天玑9000采用新一代无线网络连接技术，支持蓝牙5.3、Wi-Fi 6E 2x2 MIMO、新型北斗三代B1CGNSS，还支持蓝牙LE Audio，能提供双链路真无线立体声音频体验。
高性能ISP
天玑9000采用18位HDR-ISP图像信号处理器Imagiq 790，处理速度达90亿像素/秒，支持三个摄像头同时处理 18位HDR视频，且三摄均支持三重曝光，最高可支持3.2亿像素摄像头 。这颗ISP的照片处理速度还达到了90亿像素/秒。
天玑9000采用“MediaTek MiraVision 790移动显示技术”，能够智能调整屏幕显示和视频串流，通过软硬件优化带来视觉效果，支持FHD+分辨率180Hz刷新率显示，WQHD+分辨率144Hz刷新率显示，支持全球新HDR标准，包括 HDR10+ ADAPTIVE、菁彩HDR Vivid、HLG、Dolby Vision，支持全链路10bit和P3广色域色彩，支持8K30 AV1 HDR 视频，支持即时屏幕动态刷新率调整。
游戏体验
天玑9000采用Mali-G710十核GPU，搭载“MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎”，支持“智能调控引擎”，能通过场景、内容、系统多维度降低游戏运行功耗，支持“AI-VRS可变渲染技术”，自动侦测画面场景特征，动态调整局部渲染，能根据游戏内容进行CPU线程优化，支持“智能动态稳帧技术”，能根据温度预测决策系统调配 。
天玑9000搭载“网络引擎”，优化游戏网络，采用“MediaTek FastPath”技术，能为玩家建立Wi-Fi快速通道，多人连线降低时延，搭载“智能天线2.0”技术，能缓解持握带来的弱信号，搭载“Wi-Fi蓝牙双连抗干扰技术”，能提升并行传输效率，还支持“5G高速通道”，优化游戏的5G网络连接，降低通信时延 。
天玑9000搭载“MediaTek 移动光线追踪双引擎”，在发挥GPU渲染能力的同时，能结合异构硬件加速器，实现画面降噪的图像后处理，以更低的功耗带来更逼真的移动端游戏画质；同时天玑9000还搭载“操控引擎”，采用“MediaTek Intelligent Display Sync 2.0可变刷新率技术”，支持屏显同步 。
基带
天玑9000内置MediaTek M80基带，该基带基于最新3GPP R16标准制造的，是世界首款支持300MHz 3重载波聚合下行基带芯片，理论最高下载速率可达7Gbps，同时支持R16标准超级上行，速率是R15版本3倍，采用MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术，能降低5G通信功耗，此外还支持多制式双卡双通技术，支持双5G和4G的多种组合。
连接性
连接性上，天玑9000是全球首款支持蓝牙5.3的芯片，支持3CC多载波聚合。
规格参数
性能实测
极客湾
极客湾的天玑9000工程机测试数据显示：
CPU：单核跑分1287，功耗3.5W，性能比骁龙8 Gen1 高7.3%，功耗低16.7%；多核跑分4474，功耗9.8W，比骁龙8 Gen1性能高17.4%，功耗低11.7%。
GPU：GFX 测试项目帧数比骁龙8低1 帧约2.3％，功耗低了26.7%。
游戏：原神帧数不敌骁龙8 Gen1，但功耗只有6.8W。
跑分数据方面：天玑9000安兔兔v9的实测分数高达1007396分，这是首款安兔兔跑分超过百万的手机SoC。同时根据测试截图可以看到，天玑9000的处理器代号为MT6983。
Geekbench5
Geekbench5纯CPU性能的测试中，天玑9000取得了单核1273分，多核4324分的里程碑式成绩，这次天玑9000可以说是带着安卓手机来到了“4000分俱乐部”。新骁龙8的GeekBench5单核为1200+，多核为3800+，相比苹果A15和天玑9000差距明显。